Informasi mengenai kehadiran MediaTek Dimensity 9600 mulai muncul ke publik dengan membawa berbagai pembaruan teknologi. Chipset kelas atas ini dikabarkan bakal membawa peningkatan performa pada kemampuan single-core serta sektor grafis.
Dilansir dari Gadget, sistem on chip (SoC) flagship terbaru milik MediaTek ini rencananya akan diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 2 nm yang sangat canggih. Meski demikian, belum dipastikan apakah MediaTek akan menggandeng TSMC dengan fabrikasi N2P atau Samsung melalui SF2.
Sektor dapur pacu Dimensity 9600 disebut bakal mengadopsi konfigurasi CPU all-big core dengan skema 2+3+3. Susunan inti prosesor ini dirancang untuk memberikan lonjakan performa signifikan, terutama pada pengujian single-core yang menjadi kunci kecepatan aplikasi.
Kemampuan CPU tersebut diprediksi akan bersaing ketat dengan prosesor A-Series milik Apple. Walaupun performa pastinya belum teruji, chip ini digadang-gadang mampu menandingi chip A19 atau bahkan chip A20 yang diperkirakan akan memperkuat seri iPhone 18 mendatang.
MediaTek juga memberikan perhatian besar pada sektor visual dengan menyematkan fitur bawaan berupa frame interpolation. Teknologi ini berfungsi meningkatkan kelancaran grafis, ditambah dengan optimalisasi kinerja ray-tracing yang lebih mumpuni untuk kebutuhan bermain game berat.
Peningkatan teknis lainnya mencakup kemampuan Compute Matrix Engine (CME) dan Scalable Matrix Engine (SME) yang telah diperbarui. Integrasi komponen ini secara teoretis akan memberikan efisiensi daya dan pemrosesan data yang lebih cepat pada perangkat smartphone masa depan.
MediaTek dijadwalkan akan mengumumkan secara resmi kehadiran Dimensity 9600 ini pada September 2026. Hingga saat ini, pelaku industri teknologi masih menantikan jajaran ponsel pintar pertama yang akan mengadopsi chipset bertenaga tersebut di pasar global.
