MediaTek Luncurkan Dimensity 7500 untuk Ponsel Kelas Menengah

MediaTek Luncurkan Dimensity 7500 untuk Ponsel Kelas Menengah

MediaTek resmi memperkenalkan Dimensity 7500, System on Chip (SoC) terbaru yang dirancang untuk smartphone kelas menengah. Dilansir dari Gadget, chipset ini membawa berbagai peningkatan pada sektor performa, kemampuan kamera, serta pemrosesan kecerdasan buatan (AI) dibandingkan generasi pendahulunya.

Sektor spesifikasi Dimensity 7500 mengandalkan CPU octa-core berbasis arsitektur Armv9.3-A terbaru. Prosesor ini mengombinasikan empat core ARM C1 Pro dengan kecepatan 2.6 GHz dan empat core ARM C1 nano yang memiliki clock speed 2.0 GHz.

Pihak MediaTek mengklaim komponen tersebut mampu memberikan kecepatan berpindah aplikasi yang lebih gesit. Selain itu, pengguna juga akan merasakan transfer file yang lebih cepat, performa membuka aplikasi yang lebih ngebut, serta pemangkasan loading time saat bermain game.

Untuk mendukung kebutuhan bermain game, MediaTek menyematkan fitur MediaTek HyperEngine Technology dan Adaptive Gaming Technology 4.0. Rangkaian fitur ini diklaim mampu menyajikan frame rate yang lebih mulus sekaligus menjaga manajemen termal agar tetap optimal.

Mengenai dukungan visual, komponen ini mampu memfasilitasi layar smartphone dengan resolusi hingga 1344 x 2800 piksel pada refresh rate 144 Hz. Chipset ini juga sudah mendukung penggunaan layar kedua dengan refresh rate mencapai 120 Hz.

Kemampuan Fotografi 200 MP dan Penggandaan Performa AI

Pada aspek fotografi, SoC ini mengintegrasikan ISP Imagiq 1050 yang mumpuni untuk mengolah berbagai fitur pemotretan. Teknologi tersebut mencakup noise reduction berbasis hardware serta optimalisasi kualitas gambar pada kondisi minim cahaya atau low-light.

Kamera dengan resolusi maksimal hingga 200 MP kini dapat diakomodasi oleh chipset anyar ini. Langkah pembaruan tersebut bertujuan untuk memenuhi kebutuhan standar dokumentasi visual yang semakin tinggi di kelasnya.

Sektor kecerdasan buatan turut mendapatkan pembaruan lewat penyematan NPU 850 baru. Komponen ini diklaim menghasilkan performa AI dua kali lipat lebih tinggi dari pendahulunya, sekaligus mendukung pengoperasian beberapa fitur AI secara on-device.

Fitur konektivitas melengkapi chipset ini lewat dukungan Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4. Dimensity 7500 juga terintegrasi dengan modem 5G 3GPP Release 17 yang menawarkan kecepatan download hingga 5.2 Gbps.

MediaTek turut menghadirkan teknologi Bluetooth jarak jauh pada komponen ini. Fitur tersebut memungkinkan adanya koneksi langsung antar telepon ketika smartphone sedang tidak terhubung dengan jaringan seluler.

Artikel terkait

Rekomendasi