Samsung dilaporkan tengah mengembangkan teknologi sistem pendingin cair aktif baru untuk mengatasi masalah penurunan performa akibat suhu panas pada cip flagship ponsel pintar Galaxy masa depan.
Langkah ini diambil melalui pendirian sebuah tim riset khusus di Production Technology Research Institute yang berfokus meneliti teknik pendinginan aktif, termasuk sistem pendingin berbasis air dan udara, sebagaimana dilansir dari Detik iNET pada Minggu (31/5/2026).
"Sistem liquid cooling akan mendinginkan perangkat dengan mengalirkan cairan dalam sirkulasi tertutup di dalam perangkat. Sistem air cooling mengandalkan udara juga cukup efektif, tapi kipas yang berat dan berisik merupakan efek samping yang harus dipertimbangkan." kata Park Min, Direktur Laboratorium di Production Technology Research Institute.
Penelitian dari tim khusus tersebut kini dipusatkan pada penggunaan struktur pendingin yang terhubung secara langsung dengan chipset perangkat.
Teknologi manajemen suhu berbasis cairan dan udara ini sebenarnya sudah diimplementasikan oleh beberapa produsen kompetitor di industri smartphone, seperti Oppo, Vivo, dan lini RedMagic dari Nubia.
Sistem pengelolaan suhu yang optimal dinilai krusial untuk mendukung performa gim berat serta pengoperasian kecerdasan buatan on-device agar terhindar dari kendala throttling.
Sebagian besar gawai flagship Samsung saat ini masih mengandalkan sistem pendingin vapor chamber, di samping penggunaan teknologi Heat Pass Block pada chipset Exynos 2600 yang diklaim menjaga suhu tetap lebih rendah dibandingkan Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Pengembangan teknologi pendingin aktif baru ini dilaporkan masih berada dalam fase awal, dan belum ada informasi resmi mengenai model ponsel Galaxy pertama yang akan mengadopsinya.
