Samsung dilaporkan tengah merancang transformasi signifikan untuk komponen pemrosesan flagship masa depan mereka. Chipset Exynos 2700 yang diproyeksikan menjadi mesin utama lini Galaxy S27 bakal mengadopsi struktur pengemasan baru.
Langkah ini menandai pergeseran strategi pabrikan asal Korea Selatan tersebut dari metode yang diterapkan pada generasi pendahulu. Informasi yang dikutip dari Gadget menyebutkan bahwa raksasa teknologi ini berencana menanggalkan metode Fan-Out Wafer-Level Packaging.
Teknologi pembungkus sirkuit tersebut sebenarnya sudah diintegrasikan sejak kemunculan Exynos 2400. Fitur tersebut sebelumnya diandalkan untuk menjaga stabilitas suhu System on Chip saat beban kerja meningkat.
Penerapan sistem pengemasan sebelumnya ternyata menyisakan kendala tersendiri bagi pihak pabrikan. Proses perakitan komponen dinilai memiliki tingkat kerumitan tinggi serta memerlukan anggaran operasional yang besar.
Faktor efisiensi modal manufaktur ini ditengarai menjadi pemicu utama di balik keputusan evaluasi desain. Alhasil, skema lama dianggap kurang memberikan profitabilitas optimal dari aspek produksi massal.
Beralih ke Arsitektur Side-by-Side
Sebagai alternatif penyelesaian, korporasi ini dirumorkan berpindah ke konsep rancangan Side-by-Side. Mekanisme ini menempatkan unit pemroses aplikasi dan DRAM secara berdampingan pada area substrat.
Formasi jajar menyamping tersebut menggantikan metode penumpukan vertikal konvensional yang jamak ditemui. Pendekatan baru ini dipercaya membawa keuntungan fungsional bagi efisiensi ruang internal perangkat.
Sistem ini juga dipadukan dengan pemanfaatan teknologi Heat Pass Block demi mengoptimalkan pelepasan energi termal. Kombinasi tersebut dirancang agar performa komputasi tetap konsisten kala mengeksekusi program berat.
Implementasi rancangan ini berpotensi menjadi salah satu reorganisasi arsitektur internal terbesar bagi lini semikonduktor mereka. Unit sirkuit terpadu ini dijadwalkan meluncur bersama perangkat Galaxy S27 dan Galaxy S27+ pada awal 2027.
