Raksasa teknologi asal China, Huawei, mengumumkan pengembangan metode mutakhir dalam memproduksi chip atau semikonduktor. Inovasi ini dirancang untuk mengatasi keterbatasan akses terhadap alat pembuat chip canggih akibat sanksi Amerika Serikat.
Dikutip dari Detik iNET, Huawei berada di tengah ketegangan geopolitik dalam beberapa tahun terakhir. AS mengklaim perangkat perusahaan berpotensi memicu spionase oleh pemerintah China, meski tuduhan tersebut dibantah keras oleh Huawei.
Sanksi yang berlaku sejak 2019 telah mengisolasi Huawei dari komponen dan teknologi buatan AS beserta sekutunya. Pembatasan ini mencakup mesin litografi yang menjadi instrumen krusial dalam pembuatan chip generasi paling modern.
Huawei tetap agresif memproduksi chip mandiri yang kian mutakhir. Pengumuman terbaru ini mengindikasikan keberhasilan mereka dalam menyiasati ketergantungan pada mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV) yang menjadi syarat wajib produksi massal chip di bawah 5 nanometer.
Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, mengungkapkan perusahaan memproyeksikan kemampuan memproduksi chip setara generasi 1,4 nanometer (1,4nm) pada tahun 2031. Sebagai pembanding, TSMC asal Taiwan selaku pemimpin pasar memperkirakan target tersebut baru tercapai di 2028.
Komponen mutakhir yang menyokong sistem kecerdasan buatan (AI) kini menjadi sektor paling sensitif dalam rivalitas teknologi antara AS dan China. Arsitektur baru bernama LogicFolding yang mengadopsi prinsip ini dijadwalkan meluncur pada musim gugur melalui chip Kirin terbaru.
Pergeseran ke Hukum Penskalaan Tau
Teknik baru ini berakar pada transformasi paradigma manufaktur semikonduktor. Selama ini, industri bersandar pada Hukum Moore yang menyatakan jumlah transistor dalam chip akan berlipat ganda setiap dua tahun untuk meningkatkan kecepatan.
Sebagai gantinya, He Tingbo mengusulkan "Hukum Penskalaan Tau" atau "Hukum He". Pendekatan alternatif ini tidak lagi berfokus pada optimalisasi ruang transistor, melainkan mengoptimalkan efisiensi waktu komunikasi antar elemen penyusun di dalam chip.
Metode ini diklaim mampu memecahkan limitasi Hukum Moore yang sempat dirangkum oleh Intel mengenai batas pengecilan komponen. Perancang kini memiliki jalur alternatif yang sepenuhnya kompetitif.
"Solusi kami sangat layak dan terjangkau. Performa dari chip baru ini sepenuhnya mampu bersaing dengan jalur teknologi yang lain," kata He.
"Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif," ujar He.
Kendati demikian, He mengakui implementasi skala besar masih menghadapi kendala teknis. Hambatan tersebut meliputi kebutuhan alat desain baru serta penanganan masalah panas berlebih pada komponen.
Pengamat dari The Asia Group, George Chen, turut memberikan pandangannya terhadap langkah strategis ini. Inovasi tersebut mempertegas posisi perusahaan dalam persaingan global.
"Hukum Penskalaan Tau menegaskan ambisi perusahaan jadi pemimpin, bukan sekadar mengekor, dalam perlombaan chip global. Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS," kata George Chen.
