Huawei mengumumkan pendekatan mutakhir dalam pengembangan semikonduktor yang diklaim mampu membantu Tiongkok mengejar teknologi chip paling canggih di dunia. Langkah ini diambil di tengah tekanan sanksi dagang yang masih terus digulirkan oleh Amerika Serikat (AS).
Metode baru ini diperkenalkan melalui konsep Tau Scaling Law dan arsitektur chip LogicFolding, seperti dilansir dari Medcom. Melalui pendekatan tersebut, Huawei menargetkan produksi kepadatan transistor yang setara dengan teknologi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2031 mendatang.
Target tersebut menjadi sangat signifikan karena berada di level yang diperkirakan menjadi standar global industri chip akhir dekade ini. Sebagai perbandingan, produsen semikonduktor global seperti TSMC menargetkan produksi massal chip 1,4nm sekitar tahun 2028.
Saat ini, industri chip Tiongkok dinilai masih tertinggal akibat pembatasan akses terhadap mesin litografi canggih dan teknologi manufaktur Barat. Oleh karena itu, Huawei memperkenalkan konsep Tau Scaling sebagai alternatif terhadap pendekatan tradisional Moore’s Law yang selama ini berfokus mengecilkan ukuran transistor.
Dalam metode baru ini, Huawei lebih menitikberatkan pada efisiensi sistem, percepatan perpindahan data, serta integrasi sirkuit vertikal. Strategi ini dipilih dibanding sekadar mengejar ukuran transistor yang lebih kecil.
Teknologi LogicFolding yang dikembangkan Huawei dijadwalkan mulai digunakan pada chip Kirin untuk smartphone serta chip AI Ascend generasi mendatang. Sepanjang enam tahun terakhir, Huawei mengklaim telah berhasil memproduksi massal 381 jenis chip menggunakan pendekatan baru ini.
Kebangkitan Huawei di Pasar AI dan Smartphone
Pengumuman ini muncul di tengah meningkatnya tekanan Amerika Serikat terhadap industri semikonduktor Tiongkok. Sejak tahun 2019, Huawei masuk daftar hitam perdagangan AS sehingga tidak lagi memiliki akses bebas ke teknologi chip dan peralatan manufaktur paling mutakhir dari perusahaan seperti ASML.
Kendati demikian, Huawei berhasil bangkit kembali dalam beberapa tahun terakhir melalui pengembangan chip domestik bersama Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Kolaborasi ini telah memproduksi chip 7nm untuk smartphone Huawei dan terus mengembangkan proses manufaktur lebih canggih tanpa mesin EUV Barat.
Huawei juga semakin agresif di sektor kecerdasan buatan (AI) melalui lini chip Ascend. Lini ini kini mulai diposisikan sebagai alternatif domestik untuk menyaingi GPU AI milik Nvidia.
Permintaan chip AI Huawei meningkat pesat di Tiongkok setelah pemerintah AS membatasi ekspor GPU AI Nvidia. CEO Nvidia, Jensen Huang, baru-baru ini bahkan mengakui pangsa pasar perusahaannya di Tiongkok mengalami penurunan drastis akibat pembatasan ekspor tersebut dan meningkatnya kompetisi dari Huawei.
Meskipun Huawei mengklaim teknologi ini sebagai terobosan besar, sejumlah analis menilai perusahaan masih menghadapi tantangan berat dalam validasi teknologi serta produksi massal skala besar. Hambatan seperti efisiensi panas, kompleksitas desain, hingga keterbatasan manufaktur tetap menjadi faktor penting yang harus diatasi.
