Perusahaan teknologi asal China, Huawei, memperkenalkan strategi desain semikonduktor baru bernama Hukum Skala Tau (τ) dalam simposium internasional IEEE ISCAS di Shanghai pada Senin (25/5/2026). Langkah mandiri ini diambil guna mengatasi keterbatasan fisik Hukum Moore serta mengejar ketertinggalan teknologi akibat sanksi perdagangan Amerika Serikat.
Melalui metode baru tersebut, raksasa teknologi ini memproyeksikan mampu mendesain komponen dengan kerapatan transistor yang setara dengan proses manufaktur 1,4 nanometer pada tahun 2031 mendatang. Implementasi ini memanfaatkan arsitektur inovatif LogicFolding yang melipat sirkuit 2D menjadi struktur 3D bertingkat guna mengompresi penundaan propagasi sinyal secara stabil.
Dilansir dari Reuters dan Bloomberg, pembatasan ekspor dari Washington saat ini memutus akses Huawei dari pemasok chip global dan membatasi kemampuan manufaktur cip China di kisaran 7 nanometer karena tidak memiliki akses ke mesin litografi ultraviolet ekstrem. Sebagai perbandingan, produsen semikonduktor TSMC asal Taiwan saat ini telah menggunakan teknologi 2 nanometer dan menjadwalkan produksi massal untuk fabrikasi 1,4 nanometer pada 2028.
Penerapan konsep rekayasa tingkat lanjut ini diklaim mampu meningkatkan kepadatan transistor sebesar 53,5 persen hingga mencapai estimasi 238 juta transistor per milimeter persegi. Selain itu, komponen yang diproyeksikan bernama Kirin 900 Pro untuk jajaran ponsel pintar Huawei Mate 90 Series pada September mendatang ini membawa peningkatan efisiensi daya pada inti performa sebesar 41 persen dan kenaikan kecepatan clock puncak sebesar 12,7 persen.
Presiden anak perusahaan desain cip Huawei (HiSilicon), He Tingbo, menjelaskan bahwa evolusi industri semikonduktor saat ini tidak bisa lagi sekadar bergantung pada pengecilan geometris konvensional.
"New Semiconductor Path in Practice" kata He Tingbo saat menyampaikan pidato utama dalam acara tersebut.
He Tingbo menegaskan keterbukaan dan kolaborasi internasional tetap menjadi kunci penting karena tidak ada satu perusahaan pun yang dapat menemukan semua jawaban secara mandiri.
"We believe that openness and collaboration are key to driving ongoing progress in the semiconductor industry. No single company can independently find all the answers along the path of semiconductor evolution. With the τ Scaling Law, we look forward to working closely with scientists, engineers, and industry partners around the world to drive the sustainable development of the semiconductor and electronics industries." ujar He Tingbo dalam laporan resmi Huawei.
Melalui pendekatan baru yang berfokus pada percepatan komputasi di seluruh ekosistem sistem ini, Huawei meyakinkan publik akan adanya lompatan besar dalam beberapa bulan mendatang.
"We found a new path," kata He Tingbo seperti dikutip oleh Wired.
He Tingbo mengenang evaluasi internal perusahaan ketika mereka mulai menyadari stagnasi dari metode pengecilan ukuran fisik transistor secara geometris.
"Six years ago geometric scaling plateaued for us," kata He Tingbo dalam simposium tersebut, seperti dikutip dari WIRED.
Setelah menyadari hambatan tersebut, divisi semikonduktor perusahaan mulai beralih fokus pada fenomena elektronik skala nano dan interkoneksi protokol UnifiedBus.
"We soon realized semiconductor evolution is more than geometric scaling." kata He Tingbo.
Pihak HiSilicon menambahkan bahwa optimasi dilakukan dengan mempersingkat waktu perpindahan data, baik di dalam cip maupun antar-cip, yang sangat krusial untuk melatih model kecerdasan buatan berskala besar.
"For both [AI] training and inference, the win is not just in shortening compute time. It is in shortening the time that data spends moving, between chips and inside a chip," tutur He Tingbo.
Pihak perusahaan menjadwalkan cip ponsel pintar seri Kirin terbaru yang rilis pada musim gugur 2026 akan menjadi lini pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding ini.
"Before winter 2026, we will bring the surprise," ucap He Tingbo.
He Tingbo menegaskan kesiapan Huawei untuk segera membawa hasil inovasi arsitektur baru ini ke lini produksi komersial dalam skala besar.
"Not saturation, not continuation, but a big leap ahead." kata He Tingbo.
Meskipun menghadapi sanksi ketat, divisi semikonduktor Huawei tercatat telah memproduksi 381 jenis cip berbasis Hukum Skala Tau selama enam tahun terakhir untuk berbagai sektor pasar.
"These innovations will enter mass production," ujar He Tingbo.
Meski demikian, He Tingbo mengakui bahwa pendekatan teranyar ini masih menghadapi tantangan teknis besar seperti manajemen panas, integrasi sistem, serta keterbatasan alat desain logika skala penuh.
"Maybe not this year, but from 2027 and beyond." kata He Tingbo.
Walaupun menghadapi berbagai keterbatasan perangkat keras, Huawei optimistis bahwa solusi komputasi mobile dan kecerdasan buatan mereka akan tetap kompetitif di pasar global.
"Given all the various constraints, we have found some pretty good solutions... I can confidently say in the coming 10 years our solutions for mobile computing and AI computing will be competitive," ucap He Tingbo.
Di sisi lain, Direktur Riset Semikonduktor Omdia, He Hui, menilai pergeseran strategi Huawei ke arah efisiensi tingkat sistem merupakan metode yang kredibel di tengah keterbatasan alat litografi. Namun, Associate Director Counterpoint Research, Brady Wang, memberikan catatan bahwa tantangan integrasi sistem, biaya, daya, dan suhu pada server komputasi awan AI masih menyisakan celah teknologi dengan pemimpin pasar global.
