Perusahaan teknologi asal China, Huawei, mengumumkan strategi desain semikonduktor baru bernama Hukum Skala Tau dalam simposium sirkuit internasional di Shanghai pada Senin (25/5/2026) demi mengatasi sanksi ketat dari Amerika Serikat.
Terobosan ini berfokus pada percepatan transmisi sinyal dan efisiensi sistem secara keseluruhan melalui pengemasan canggih, menggantikan Hukum Moore konvensional yang mengandalkan pengecilan ukuran fisik transistor.
Melalui metode tersebut, Huawei memproyeksikan mampu mendesain komponen dengan kerapatan transistor yang setara dengan proses manufaktur 1,4 nanometer pada tahun 2031 mendatang.
Dilansir dari Reuters, pembatasan ekspor dari Washington saat ini membatasi kemampuan manufaktur cip China yang terbukti hanya berada di kisaran 7 nanometer karena tidak memiliki akses ke alat litografi canggih global.
Sebagai perbandingan, produsen semikonduktor terbesar dunia asal Taiwan, TSMC, saat ini telah menggunakan teknologi 2 nanometer dan menjadwalkan produksi massal untuk fabrikasi 1,4 nanometer pada 2028.
Presiden bisnis semikonduktor Huawei dan Direktur Komite Ilmuwan, He Tingbo, menjelaskan bahwa evolusi industri semikonduktor kini tidak bisa lagi sekadar bergantung pada pengecilan geometris.
"Six years ago geometric scaling plateaued for us," kata He Tingbo dalam simposium tersebut, seperti dikutip dari WIRED.
He Tingbo menambahkan bahwa pembatasan teknologi yang dialami China justru mendorong pencarian jalur alternatif untuk mengoptimalkan pergerakan data di dalam sirkuit.
"We soon realized semiconductor evolution is more than geometric scaling," ujar He Tingbo.
Menurut penjelasan resmi Huawei, Hukum Skala Tau diimplementasikan melalui arsitektur LogicFolding yang memotong jalur kabel kritis di dalam cip guna menekan beban resistif dan kapasitif.
"For both [AI] training and inference, the win is not just in shortening compute time. It is in shortening the time that data spends moving, between chips and inside a chip," tutur He Tingbo.
Pihak perusahaan menjadwalkan cip ponsel pintar seri Kirin terbaru yang rilis pada musim gugur 2026 akan menjadi lini pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding ini sebelum diterapkan pada prosesor AI Ascend di tahun 2030.
"Before winter 2026, we will bring the surprise," ucap He Tingbo.
He Tingbo menegaskan kesiapan Huawei untuk segera membawa hasil inovasi arsitektur baru ini ke lini produksi komersial dalam skala besar.
"Not saturation, not continuation, but a big leap ahead," kata He Tingbo.
Selama enam tahun terakhir, divisi semikonduktor Huawei tercatat telah memproduksi massal 381 jenis cip berbasis Hukum Skala Tau untuk sektor gawai pintar hingga pusat data kecerdasan buatan.
"These innovations will enter mass production," ujar He Tingbo.
Meski demikian, He Tingbo mengakui bahwa pendekatan teranyar ini masih menghadapi tantangan teknis besar seperti kebutuhan alat bantu desain baru dan pencegahan panas berlebih pada perangkat.
"Maybe not this year, but from 2027 and beyond," tutur He Tingbo.
Huawei menyatakan komitmennya untuk tetap membuka peluang kolaborasi dengan para ilmuwan, insinyur, dan mitra industri global demi keberlanjutan sektor semikonduktor.
"Given all the various constraints, we have found some pretty good solutions... I can confidently say in the coming 10 years our solutions for mobile computing and AI computing will be competitive," ucap He Tingbo.
Di sisi lain, Direktur Riset Semikonduktor Omdia, He Hui, menilai pergeseran strategi Huawei ke arah efisiensi tingkat sistem merupakan metode yang kredibel di tengah keterbatasan alat litografi.
Namun, Associate Director Counterpoint Research, Brady Wang, memberikan catatan bahwa tantangan integrasi sistem, biaya, daya, dan suhu pada server komputasi awan AI masih menyisakan celah teknologi dengan pemimpin pasar global.
