OpenAI Percepat Produksi Ponsel Pintar AI untuk Meluncur pada 2027

OpenAI Percepat Produksi Ponsel Pintar AI untuk Meluncur pada 2027

Rencana pengembangan ponsel pintar pintar buatan OpenAI dilaporkan semakin menunjukkan kemajuan signifikan. Perusahaan teknologi di balik ChatGPT ini diprediksi segera merealisasikan perangkat genggam tersebut dalam waktu dekat.

Analis teknologi Ming-Chi Kuo membagikan proyeksi teranyar mengenai jadwal manufaktur hingga konfigurasi komponen internal gawai tersebut, seperti dilansir dari Tekno.

Kuo memperkirakan gawai pintar berbasis kecerdasan buatan ini bakal memasuki lini produksi massal pada paruh pertama tahun 2027. Estimasi tersebut berjalan lebih cepat dari perkiraan awal yang sempat menargetkan tahun 2028.

Akselerasi lini produksi ini kabarnya dipicu oleh kompetisi pasar ponsel AI yang semakin masif. Selain itu, rencana OpenAI untuk melantai di bursa saham melalui Initial Public Offering atau IPO dalam waktu dekat juga menjadi pendorong utama.

Jika target tersebut tercapai, Kuo memproyeksikan volume distribusi gawai ini mampu menembus angka 30 juta unit sepanjang periode 2027 hingga 2028. Total pengapalan ini diklaim setara dengan performa penjualan tahun pertama ponsel kelas atas sekelas Samsung Galaxy S25.

Berbeda dengan gawai konvensional, perangkat keras buatan OpenAI ini dirancang khusus dari nol dengan memprioritaskan kecerdasan buatan sebagai sistem fundamental, bukan sekadar pelengkap.

Sistem operasional perangkat mengadopsi konsep "agentic AI" yang memungkinan kecerdasan buatan mengeksekusi beragam perintah secara otomatis. Pengguna tidak perlu membuka aplikasi satu per satu secara manual karena AI akan langsung memproses instruksi tersebut.

Bocoran Arsitektur dan Komponen Perangkat keras

Pada sektor dapur pacu, OpenAI dilaporkan beralih menggunakan chipset rancangan MediaTek sebagai pusat pemrosesan utama, setelah sebelumnya sempat mempertimbangkan komponen buatan Qualcomm.

Komponen komputasi yang akan disematkan disinyalir merupakan versi kustomisasi dari Dimensity 9600. Chip kelas flagship tersebut dijadwalkan meluncur pada kuartal ketiga tahun ini dengan memanfaatkan teknologi fabrikasi TSMC N2P generasi paling baru.

Gawai pintar ini juga bakal dilengkapi arsitektur dual-NPU demi mengoptimalkan kinerja pemrosesan kecerdasan buatan. Spesifikasi pendukung lainnya mencakup RAM LPDDR6, media penyimpanan internal UFS 5.0, serta sistem proteksi pKVM dan inline hashing.

Sektor dokumentasi visual turut mendapat peningkatan lewat integrasi fitur HDR khusus pada Image Signal Processor atau ISP bawaan chip. Teknologi ini berfungsi membantu AI memetakan sekaligus memahami situasi lingkungan di sekitar pengguna secara real-time.

Hingga saat ini, pihak OpenAI masih belum memberikan konfirmasi atau pernyataan resmi terkait kabar pengembangan gawai tersebut sebagaimana dihimpun dari GSMArena dan Android Police.

Artikel terkait

Rekomendasi