Nilai industri semikonduktor di seluruh dunia diproyeksikan bakal meroket secara signifikan dalam beberapa tahun mendatang. Seperti dilansir dari Suara, TSMC memperkirakan pasar chip global sanggup menyentuh angka 1,5 triliun dolar AS atau setara Rp24 kuadriliun pada tahun 2030.
Lonjakan ini didorong oleh pesatnya perkembangan teknologi kecerdasan buatan (AI) yang membutuhkan perangkat keras mumpuni. Sebelumnya, estimasi pasar semikonduktor secara global hanya diprediksi berada pada angka 1 triliun dolar AS.
Kebutuhan tinggi terhadap chip untuk keperluan AI serta komputasi berkinerja tinggi (HPC) membuat proyeksi tersebut terkoreksi ke atas. Sektor kecerdasan buatan dan HPC diperkirakan akan menguasai sekitar 55 persen pangsa pasar chip dunia di masa depan.
Porsi industri smartphone dalam penggunaan semikonduktor diprediksi hanya menyumbang sekitar 20 persen. Sementara itu, sektor otomotif berada di posisi yang lebih kecil dengan angka kontribusi sekitar 10 persen.
Pertumbuhan masif AI sudah mulai dirasakan saat ini melalui peningkatan permintaan komponen pendukung. TSMC memperkirakan kebutuhan wafer untuk akselerator AI pada tahun 2026 akan melonjak hingga 11 kali lipat jika dibandingkan data tahun 2022.
Hanya dalam durasi empat tahun, status AI telah bertransformasi dari sekadar teknologi eksperimental menjadi kebutuhan inti bagi perusahaan teknologi global. Tren ini memicu percepatan pembangunan fasilitas produksi oleh para produsen utama.
Ekspansi Fasilitas Produksi Global TSMC
Guna merespons permintaan yang melimpah, TSMC secara agresif memperluas jangkauan operasionalnya ke luar Taiwan. Perusahaan manufaktur ini tengah memperkuat basis produksi mereka di Amerika Serikat, Jepang, hingga Jerman.
Di Amerika Serikat, fasilitas produksi yang berlokasi di Arizona telah mulai mengoperasikan pembuatan chip dengan teknologi 4nm. Secara bertahap, pabrik tersebut akan meningkatkan kapasitasnya untuk memproduksi teknologi 3nm hingga 2nm di masa depan.
Pembangunan pabrik kedua di Arizona dilaporkan hampir selesai dan dijadwalkan menerima instalasi mesin produksi pada akhir tahun ini. Ekspansi tersebut didukung oleh hibah senilai 6,6 miliar dolar AS dari pemerintah Amerika Serikat.
TSMC juga berencana membangun fasilitas ketiga dan keempat, termasuk pusat pengemasan chip yang canggih. Kapasitas produksi di Arizona diperkirakan bakal meningkat 1,8 kali lipat tahun ini dengan standar kualitas yang setara dengan pabrik pusat di Taiwan.
Selain fokus di Negeri Paman Sam, penguatan basis juga dilakukan di Jepang. Di sana, TSMC memfokuskan produksi pada chip 22nm dan 28nm yang secara khusus banyak digunakan untuk industri otomotif serta perangkat elektronik hemat daya.
