Ajang Computex 2026 menjadi panggung bagi TeamGroup untuk memamerkan inovasi teknologi penyimpanan dan memori terbaru mereka. Produsen asal Taiwan ini memperkenalkan berbagai lini produk mutakhir mulai dari SSD berkecepatan ekstrem, solusi memori berkapasitas raksasa untuk konsumen, hingga perangkat penyimpanan berkeamanan khusus.
Seperti diberitakan oleh Medcom, salah satu bintang utama di booth TeamGroup tahun ini adalah kehadiran SSD internal terbaru seri T-Force Z54E. Perangkat ini mampu menembus kecepatan transfer data hingga 14.900 MB/s atau setara 14,9 GB/s, menjadikannya perangkat penyimpanan tercepat di seluruh lini tim saat ini.
TeamGroup juga memperbarui lini SSD eksternal dengan mengadopsi interface USB 4 secara langsung, yang mampu menghasilkan kecepatan transfer hingga 3,6 GB/s. Motif komponen karbon kini diukir langsung menggunakan laser di atas material aluminium.
Untuk mengatasi suhu tinggi pada lini SSD Gen 5, TeamGroup menyematkan heatsink tebal dengan desain grill khusus untuk mengalirkan udara panas. Komponen ini dilengkapi lampu RGB minimalis di bagian atas kepala yang disesuaikan untuk kebutuhan para kreator AI.
Selain pendingin pasif, TeamGroup turut meluncurkan sistem pendingin cair (liquid cooling) generasi kedua untuk SSD dengan desain yang jauh lebih disempurnakan. Wadah pendingin cair ini bersifat fleksibel sehingga pengguna dapat mengisi ulang cairannya sendiri.
TeamGroup juga memberikan bocoran mengenai teknologi masa depan Gen 6 yang kapasitasnya mampu menyentuh 28GB. Teknologi masa depan tersebut dirancang untuk mendukung fitur hot-plug tanpa mematikan sistem saat dicabut.
Inovasi Lini Memori DDR5 Capai 256GB
Di sektor memori, TeamGroup membagi produknya ke dalam tiga segmen utama, yaitu entry, mainstream, dan extreme. Mereka memamerkan demonstrasi perbandingan performa frame per second (FPS) antara penggunaan 1 stick dan 2 stick RAM untuk mengedukasi pengguna.
Inovasi menarik lainnya datang dari lini RAM DDR5 teranyar yang memiliki desain low profile dengan tinggi kepala hanya 42 mm. Desain ini dihadirkan agar RAM kompatibel dengan sistem pendingin udara tanpa risiko terbentur kipas.
Bagi pencinta performa ekstrem, TeamGroup memperkenalkan modul memori baru yang menaruh chip memori di dua sisi, yaitu di bagian bawah dan bagian atas papan. Desain ini melipatgandakan kapasitas satu DIMM hingga maksimal 128 GB, mengungguli UDIMM biasa yang chip-nya hanya di bawah dengan batas 64 GB.
Teknologi ini ditujukan untuk konsumen biasa yang menggunakan motherboard high-end yang umumnya hanya memiliki dua slot RAM. Pengguna dapat menyentuh total kapasitas masif hingga 256GB hanya dengan memasang dua keping RAM.
Solusi Keamanan Data dan SSD Edisi Spesial
TeamGroup memamerkan solusi penyimpanan khusus yang berfokus pada keamanan data lewat konsep SSD P35S dan P35SG. Seri P35S dirancang khusus untuk kebutuhan jurnalis dengan fitur penghancuran sekali pakai yang akan langsung membakar komponen flash internal jika dialiri tenaga tinggi.
Sementara untuk seri P35SG, TeamGroup sedang mengembangkan prototipe yang memungkinkan penghapusan data secara jarak jauh menggunakan jaringan 4G apabila perangkat tersebut hilang. Terdapat pula SSD eksternal seri P33 yang dilengkapi dengan layar E-ink hemat daya dan ditenagai baterai internal.
Sebagai penutup rangkaian inovasi, TeamGroup merayakan hari jadi T-Force yang ke-10 dengan menciptakan SSD edisi spesial berbahan kayu. Material kayu pada perangkat ini dipastikan telah dilapisi pelindung khusus agar aman dan tidak mudah terbakar.
