Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengonfirmasi pembelian peralatan litografi canggih High-NA EUV untuk aktivitas penelitian dan pengembangan (R&D) dalam rapat pemegang saham pada Kamis (4/6/2026). Langkah ini membantah spekulasi pasar yang menyebut perusahaan enggan berinvestasi pada alat seharga 400 juta dolar AS per sistem tersebut.
Pengadaan alat ini mempertegas strategi investasi TSMC di tengah langkah kompetitor seperti Intel yang mengadopsi teknologi serupa lebih awal. Dilansir dari TechNews, Chairman TSMC C.C. Wei menegaskan bahwa efisiensi biaya menjadi alasan utama teknologi ini belum diterapkan pada produksi massal saat ini.
Pihak manajemen menyatakan komitmen untuk terus meningkatkan efisiensi guna menekan biaya operasional produksi. TSMC berencana mengintegrasikan teknologi litografi baru ini ke dalam lini produksi massal setelah seluruh kondisi dan ekosistem pendukung siap sepenuhnya.
Pimpinan pabrikan cip asal Taiwan tersebut turut memberikan pernyataan mengenai volume pengadaan perangkat yang telah dilakukan perusahaan.
"it would even be a bit embarrassing to say how many." kata C.C. Wei, Chairman TSMC.
Meski investasi riset berjalan, Tom's Hardware melaporkan bahwa proses fabrikasi masa depan TSMC, yakni node A13 dan A12 yang ditargetkan rilis pada 2029, belum membutuhkan alat litografi High-NA EUV. Strategi ini berbeda dengan Intel yang menjadwalkan adopsi High-NA EUV untuk node 14A pada periode 2027 hingga 2028.
Di sisi lain, produsen peralatan semikonduktor ASML memproyeksikan produk memori dan logika pertama yang diproduksi dengan sistem High-NA EUV akan meluncur dalam beberapa bulan mendatang. Guna mendukung pertumbuhan jangka panjang, TSMC mengonfirmasi rencana belanja modal (capex) tahun 2026 berada di angka 52 miliar hingga 56 miliar dolar AS.
Optimisme pertumbuhan performa perusahaan juga didukung oleh proyeksi permintaan dari para pelanggan dan konsumen akhir. Berdasarkan laporan Liberty Times, TSMC mencatatkan rekor pendapatan dan laba bersih tertinggi pada tahun lalu, yang mendorong kenaikan harga saham hingga 1,5 kali lipat serta pertumbuhan pembayaran dividen tunai di atas 30 persen.
